El espesor de cobre de la placa de circuito es de 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ y 4 OZ.
El espesor de la placa se puede realizar desde 0,4 mm hasta 10,0 m.
1OZ de espesor de cobre de 0,15 mm, 2OZ, 3OZ, 4OZ de espesor de cobre de 0,4 mm de paso.
La apertura del material de fibra de vidrio > 0,15 mm, la apertura mínima del sustrato de aluminio, sustrato de cobre y tablero compuesto de cobre y aluminio es >1,2 mm
La tensión soportada de la cantidad de sustrato puede ser AC1500-AC4000V
La conductividad térmica del sustrato de aluminio y del sustrato de cobre es generalmente 1W/m.k, 2w/m.k, 3W/m.k, 5W/m.k, 8W/m.k, y la conducción térmica de la separación termoeléctrica puede ser 380W/m.k.
