¿Cómo diseñar el espaciado de seguridad de PCB?
2023-12-29
1. Distancia entre conductores
En cuanto a la capacidad de procesamiento de la corriente principaltarjeta de circuito impresoEn lo que respecta a los fabricantes, el espacio entre alambres y alambres no deberá ser inferior a 4 mil. La distancia mínima de línea es también la distancia de línea a línea y de línea a pad. Desde el punto de vista de la producción, cuanto más grande mejor, más común es el de 10mil.
2. Apertura y ancho de la almohadilla
En términos de la capacidad de procesamiento de la corriente principaltarjeta de circuito impresoSegún los fabricantes, la apertura de la almohadilla no debe ser inferior a 0,2 mm si se perfora mecánicamente, y el mínimo no debe ser inferior a 4 mil si se perfora con láser. La tolerancia de apertura varía ligeramente según las diferentes placas, que generalmente se pueden controlar dentro de 0,05 mm, y el ancho mínimo de la almohadilla no debe ser inferior a 0,2 mm.
3. Espaciado entre pad y pad
En lo que respecta a la capacidad de procesamiento de los principales fabricantes de PCB, el espacio entre la almohadilla y la almohadilla no deberá ser inferior a 0,2 mm.
4. Distancia entre la piel de cobre y el borde de la placa.
La distancia entre la lámina de cobre vivo y elPlaca tarjeta de circuito impresoEl borde no debe ser inferior a 0,3 mm. Establezca esta regla de espaciado en la página de esquema del Tablero de Reglas de Diseño.
Si se trata de un área grande de cobre, generalmente hay una distancia de retracción desde el borde de la placa, generalmente establecida en 20 mil. En la industria de diseño y fabricación de PCB, en circunstancias normales, por consideraciones mecánicas de la placa de circuito terminada, o para evitar curvaturas o cortocircuitos eléctricos que pueden ser causados por la piel de cobre expuesta en el borde de la placa, los ingenieros a menudo encogen una gran cantidad. área del bloque de cobre en relación con el borde del tablero en 20 mil, en lugar de colocar siempre la piel de cobre en el borde del tablero.
Hay muchas maneras de lidiar con esta contracción del cobre, como dibujar una capa de protección en el borde de la placa y luego establecer la distancia entre el cobre y la protección. Aquí se describe un método simple, es decir, establecer diferentes distancias de seguridad para el objeto recubierto de cobre, como la distancia de seguridad de toda la placa se establece en 10 mil y el recubrimiento de cobre se establece en 20 mil, lo que puede lograr el efecto de Reducción de 20mil en el borde de la placa, y también eliminar el cobre muerto que pueda aparecer en el dispositivo.
En cuanto a la capacidad de procesamiento de la corriente principaltarjeta de circuito impresoEn lo que respecta a los fabricantes, el espacio entre alambres y alambres no deberá ser inferior a 4 mil. La distancia mínima de línea es también la distancia de línea a línea y de línea a pad. Desde el punto de vista de la producción, cuanto más grande mejor, más común es el de 10mil.
2. Apertura y ancho de la almohadilla
En términos de la capacidad de procesamiento de la corriente principaltarjeta de circuito impresoSegún los fabricantes, la apertura de la almohadilla no debe ser inferior a 0,2 mm si se perfora mecánicamente, y el mínimo no debe ser inferior a 4 mil si se perfora con láser. La tolerancia de apertura varía ligeramente según las diferentes placas, que generalmente se pueden controlar dentro de 0,05 mm, y el ancho mínimo de la almohadilla no debe ser inferior a 0,2 mm.
3. Espaciado entre pad y pad
En lo que respecta a la capacidad de procesamiento de los principales fabricantes de PCB, el espacio entre la almohadilla y la almohadilla no deberá ser inferior a 0,2 mm.
4. Distancia entre la piel de cobre y el borde de la placa.
La distancia entre la lámina de cobre vivo y elPlaca tarjeta de circuito impresoEl borde no debe ser inferior a 0,3 mm. Establezca esta regla de espaciado en la página de esquema del Tablero de Reglas de Diseño.
Si se trata de un área grande de cobre, generalmente hay una distancia de retracción desde el borde de la placa, generalmente establecida en 20 mil. En la industria de diseño y fabricación de PCB, en circunstancias normales, por consideraciones mecánicas de la placa de circuito terminada, o para evitar curvaturas o cortocircuitos eléctricos que pueden ser causados por la piel de cobre expuesta en el borde de la placa, los ingenieros a menudo encogen una gran cantidad. área del bloque de cobre en relación con el borde del tablero en 20 mil, en lugar de colocar siempre la piel de cobre en el borde del tablero.
Hay muchas maneras de lidiar con esta contracción del cobre, como dibujar una capa de protección en el borde de la placa y luego establecer la distancia entre el cobre y la protección. Aquí se describe un método simple, es decir, establecer diferentes distancias de seguridad para el objeto recubierto de cobre, como la distancia de seguridad de toda la placa se establece en 10 mil y el recubrimiento de cobre se establece en 20 mil, lo que puede lograr el efecto de Reducción de 20mil en el borde de la placa, y también eliminar el cobre muerto que pueda aparecer en el dispositivo.
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