Nuestros materiales principales son sustrato de aluminio, sustrato de cobre, tablero compuesto de cobre y aluminio, tablero de fibra de vidrio FR4, CEM-3 CEM-1 y otros productos.
Contamos con las certificaciones CUL, UL e IATF16949, y los productos cumplen con los estándares ROHS SGS, RECH.
El tamaño máximo de un panel simple puede ser de 500*1500 mm, y el tamaño máximo de un panel doble y un tablero multicapa puede ser de 400*600 mm.
El material de la placa de circuito se puede fabricar con fibra de vidrio FR4 a base de aluminio o cobre, CEM-3.
El tablero de fibra de vidrio puede hacer de 1 a 24 capas, el sustrato de aluminio y el sustrato de cobre y el tablero compuesto de cobre y aluminio pueden hacer de 1 a 4 capas.
El espesor de cobre de la placa de circuito es de 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ y 4 OZ.
